歐盟議會和歐盟理事會2003年1月23日第2002/95/EC號關于在電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令，即ROHS指令。下面是對rohs指令的理解闡述，有興趣的可以了解一下！

指令第（4）條 關于消除鎘環境污染的歐洲共同體行動計劃，歐洲共同體理事會1988年1月25日決議要求歐盟委員會刻不容緩地制定實施該計劃中的特定措施。還必須對人類健康予以保護。因此，應實施一個特別限制鎘的使用及加快研究其替代品的整體戰略。決議強調在不存在合適的且更安全的選擇的情況下應限制鎘的使用。

歐盟有關于91/338/EEC的指令，專門針對鎘作出了規定。主要意見為：PVC產品中的穩定劑不超過100PPM，如電線外皮；特定塑料的著色劑，液體油漆（溶劑和水劑）不超過100PPM；高鋅含量液體油漆不超過1000PPM；某些生產設備和機械不能使用電鍍鎘。

另外一個指令是94/62/EC包裝指令（2004/12/EC為最新修正版），規定了包裝物里面Pb+Cd+Hg+Cr(VI)＜100ppm.包裝物分為一級包裝：在銷售點給最終消費者的包裝；二級包裝：也叫整箱或單位包裝，在包裝物去除后不會影響到產品的特性；三級包裝：也稱運輸包裝，保護運輸中的整批產品，不包括集裝箱。制造企業主要檢測一級包裝，有時也需要檢測二、三級包裝。

指令第（9）條 本指令的實施不應違背共同體在安全和衛生要求方面的立法以及共同體關于廢棄物管理的特殊立法，特別是1991年3月18日理事會關于含有某些危險物質 的電池和蓄電池的第91/157/EEC號指令。解讀 91/157/EEC指令及后來的擴展指令98/101/EC、2002/525/EC在法律地位上要高于ROHS指令。如果電池產品進行測試，首先應滿足電池指令，然后再滿足ROHS指令。電池指令規定電池和蓄電池Hg的含量＜5ppm；紐扣電池的Hg含量如果Hg超過限值，判定電池不合格；如果Pb、Cd、Hg沒有超過限值，判定電池合格；如果Pb、Cd超過限值，必須按93/86/EEC指令進行標示后（主要是標明其含量及一個打×的垃圾桶），才判為合格。如果客戶要求供應商對電池做ROHS測試，其Pb、Cd、Hg的判定以電池指令為依據，Cr(VI)、PBB、PBDE以ROHS指令為依據。

特別注意：2002／525／EC指令，規定于2006年1月1日起不得出售含鎘的汽車電池。歐盟于2006年2月3日發布了98號通報，主要在第4條1b引入了便攜電池中鎘的含量小于0.002%的新限制（便攜電池指a 密封的；b 可攜帶的；c非工業用電池及蓄電池或汽車用電池及蓄電池。），并準備撤消91/157/EEC指令。今年上半年將會生效，我們密切關注。

指令第（15）條之第2條 范圍在不違反第6條的情況下，本指令應適用于第 2002/96/EC號指令（WEEE）附錄ⅠA規定的1、2、3、4、5、6、7和10類電氣電子設備，以及家用電燈泡和照明設施。

解讀 ROHS指令的產品范圍為除WEEE指令附件1A所列8類、9類醫療、監控器械以外的所有DC1500V，AC1000V以下的電子電氣產品。以及家用電燈泡和照明設施。ROHS指令第（15）條之第6條說歐盟在2005年2月13日之前，歐盟委員會應對本指令規定的措施進行審查以便在必要時考慮新的科學證據。歐盟委員會特別應在該日期之前提交將第2002／96／EC（WEEE）號指令附件ⅠA所列的第8和第９類的設備納入本指令范圍的建議。 但目前沒有關于醫療器械和監控設備的相關說法出臺。即醫療和監控產品目前還沒有納入ROHS指令。

歐盟委員會2005年8月18日2005/618/EC指令規定了六種有害物質的限制含量，其中Pb,Cr6+,Hg,PBBS,PBDES的含量為1000PPM，Cd的含量為100PPM。

AOV解讀 PPM濃度在ROHS指令測試中，理解為質量比值是合適的，即mg/kg.知名企業的含量要求會有所提高，要求限制的項目也不只六項，請務必注意客戶的要求。

IEC62321關于單元的描述為單元可以認為是電子電氣產品中能被普通工具無損分離的最小部分，它包括電子部分如未組裝的印刷電路板、電阻、電容、二極管、整流器，電機械部分如連接器、電纜絕緣，或機械部分如螺絲、骨架或殼體（表面經電鍍、涂漆或涂料處理）、按鍵、裝飾玻璃、玻璃陶瓷元件等.

IEC62321關于測試方法和測試儀器的規定

IEC62321關于樣品的均質材料的定義采用歐盟技術顧問委員會（TAC）的描述：不能被機械分離成不同材料的材料?！焙髞碛卸x為：術語“均質”是指“統一的整體組成”。單獨型式的“均質材料”的例子是：塑料，陶瓷，玻璃，金屬，合金，紙，板，樹脂，涂層。術語“機械分離”是指原則上用機械手段如擰、割、壓、磨等能將樣品分離。

IEC62321關于實驗室報告的規定是：需要用一個報告來總結實驗室所進行的測試工作。報告要精確、清楚、明了地陳述測試結果和其它相關的信息。每一個報告至少需要包括以下一些信息：

a) 姓名，地址，和相關分析實驗室的地理位置

b) 收到樣品的日期和進行測試的日期

c) 唯一識別報告的方式（如序列號）及每一頁碼和報告的總體頁數

d) 樣品的描述和鑒定，包括獲得樣品的途徑。

e) 該IEC標準的參考，測試程序（包括消解方法）和測試儀器。

f) 測試極限和報告極限。

g) 測試結果用mg/kg表示。

h) 質量保證和質量控制試驗結果，包括空白試驗和所用到的參考物。

i) 任何該標準中沒有指出的但能影響測量結果的細節，任何偏離規定程序的偏差

IEC62321規定了機械制樣程序，其中的描述是減小樣品的大小的過程中保證不能夠引入或者污染了含有所需分析的元素的最終樣品也不能夠影響到樣品使得需分析的元素減少（比如由于受熱揮發）。實驗室必須能夠通過實驗證明機械樣品制備過程并沒有使所需分析元素的檢測結果直接增加也不會導致這些元素的減少。實驗室還必須通過實驗證明清洗機械樣品制備的設備可以防止前面的樣品中所需分析元素對后面樣品的影響。只要能夠保證樣品顆粒的尺寸符合要求且沒有污染或者影響到所需分析的元素，也可以選擇其它的機械樣品制備方法。

IEC62321規定了第一種測試方法為XRF光譜篩選法。其可以粗略測鉛、鎘、汞、鉻、總溴。其方法誤差較大，只能定性或半定量，而且不能測六價鉻和多溴聯苯（醚）。

解讀:XRF的測試對象也必須是均質材料,XRF對一個電子產品的測試也必須是將產品進行拆分后對均質材料的測試測聚合物里面的鉛采用EPA3050B、EPA3052作消解處理，聚合物里面的鎘采用EN1122、EPA3052作消解處理，用ICP-OES進行測定，符合IEC62321第12部分之規定。 對汞的測定是采用EPA3052方法前處理，用CVAA作測定，符合IEC62321第11部分之規定。對鍍層的六價鉻的測定采用ISO3613及IEC62321第9部分規定進行，俗稱“水煮法”萃取，用紫外分光光度計測定。AOV對聚合物中的PBB、PBDE的測試采用EPA3540C進行前處理，用GC/MS測定，符合IEC62321第7部分。

rohs豁免研究

到目前為止，歐盟共發布了三次豁免指令，分別是2002/95/EC、2005/717/EC、2005/747/EC。

綜合三個指令，到目前為止已經確定的豁免項：

１．小型日光燈中的汞含量不得超過5毫克/燈；

２．一般用途的直管日光燈中的汞含量不得超過： -- 鹽磷酸鹽 10毫克 -- 正常的三磷酸鹽 5毫克 -- 長效的三磷酸鹽 8毫克

３．特殊用途的直管日光燈中的汞含量；

４．本附錄中未特別提及的其他照明燈中的汞含量；

５．陰極射線管、電子部件和發光管的玻璃內的鉛含量；

６．鋼合金中的鉛含量達0.35%、鋁合金中鉛含量達0.4%，銅合金中的鉛含量達4%；

７．–在高熔點型焊料中的鉛（如：鉛含量為85%或更高的鉛基合金）；

用于電信開關、信號、傳輸以及網終管理的服務器、存貯和存貯捕 獲系統、網絡基礎設備中的鉛，

陶瓷電子零件中的鉛（例如，壓電子設備）?！?；

８．除了對指令76/769/EEC關于限制行銷和使用有害物質及制備的修訂 指令91/338/EEC中的禁令，在電氣觸頭和鎘鍍層中的鎘其及化合物。

９．在吸收式電冰箱中作為碳鋼冷卻系統防腐劑的六價鉻。

9a.聚合物中十溴二苯醚；

9b.青銅軸承及外殼中的鉛；

10．根據在第7（2）條中提及的程式，歐盟委員會應評價以下方面的應用： -- 特殊用途的直管日光燈中的汞； -- 燈泡。

11.針式連接系統中的鉛。

12.作為傳熱模件C-環的涂層材料的鉛。

13. 光學和過濾玻璃中的鉛和鎘。

14. 含鉛重量大于80%且小于85%，用于聯合微處理器引腳和封裝的含兩種以上元素的焊料中的鉛。

15. 用于集成電路倒裝芯片封裝中聯接半導體模塊和載波器的鉛料中的鉛

豁免第3條：特殊用途的直管日光燈中的汞。

關于燈具的豁免項有4條，第1、2條就是指日常的日光燈，對整支燈管的汞含量進行了限制?；砻獾?0條指出應該對特殊用途的直管日光燈中的汞和燈泡進行評價。

所謂特殊用途，可以理解為用在測試儀器、掃描儀、復印機、大型LCD、消毒燈等產品中。

對某些應用場合的直式熒光燈來說，沒有等價的替代品，因為所有的替代品都會在某個方面或某些方面略有不同。大多數的替代燈具（包括有燈絲的燈具）功率都比較低，因此使用它們作為水銀燈的替代品會導致全球變暖。大多數氙燈的壽命比較短（新的燈除外），在某些應用場合的發熱太嚴重，體積比較大并且價格是目前的7倍。

有燈絲的燈泡，作為某些發光體的光源用于家用和商業的普通照明。它們也廣泛用于電氣設備中，例如在手電筒中（工具）、燈光開關中、用電設備中的指示器、IT和其它類型的設備等。它們的泡體一般比較大，而燈頭卻很?。ㄎ⑿停?，它們和設備的連接方式有很多種，比如通過表面裝配工藝焊接到PCB上。燈泡外面的泡體是用無鉛玻璃制作的，里面的玻璃管是含鋇的玻璃，外面的接觸部分是高熔化溫度焊錫（鉛＞85%）。如果使用無鉛焊錫，燈泡運行時會產生大量熱量。

豁免第5條

陰極射線管、電子部件和發光管的玻璃內的鉛。大部分的玻璃不含鉛，但在陰極射線管、電子部件和發光管的玻璃內的鉛目前不可避免。特別應該注意一些用玻璃封裝的電子元器件，電子部件中使用一種含鉛粘結劑，是將玻璃料和其它物質粘合的不可替代材料。再就是顯示器、熒光管等。

豁免第6條

鋼合金中的鉛含量達0.35%、鋁合金中鉛含量達0.4%，銅合金中的鉛含量達4%?；砻獾?b, 青銅軸承及外殼中的鉛.銅合金（含鑄造銅、磷青銅）具有可加工性及一定的剛度，用作插頭、殼體、軸承等。純銅的雜質主要是氧，也叫作有氧銅，一般作導線用。

豁免第7條

在高熔點型焊料中的鉛（如：鉛含量為85%或更高的鉛基合金）；用于電信開關、信號、傳輸以及網終管理的服務器、存貯和存貯捕獲系統、網絡基礎設備中的鉛，陶瓷電子零件中的鉛（例如，壓電子設備）。

有些應用必須使用高溫熔化焊錫，里面的鉛豁免。服務器，存儲器和存儲陣列系統用于整流、發送信號、輸電以及電信網絡管理的網絡基礎設施，用于維修、更新和再利用的備件等。這種被豁免的鉛只是焊錫中的鉛，而不是其它材料中的鉛，也不是其它五種被限制使用的物質?！胺掌鳌币辉~目前用來指代所有的大型計算系統，它包括微型系統和數字化接口系統以及主框架計算機和超級計算機等。這些設備主要用在大部分的商業、政府部門、醫院和很多其它的機構中。這些系統通常要能夠連續運行至少10年以上，有的還可能要工作30年。網絡基礎設施也很重視正常的使用壽命。

遠程通信（例如公共電話網絡）依靠的是一個沒有故障可靠工作的網絡。顯然，如果無鉛焊錫的替代品會導致服務器或網絡過早地出現故障，那么這將會威脅到消費者的安全。由于這些設施PCB板較大，結構復雜，采用無鉛焊錫可能導致設施的可靠性下降及損壞元器件。目前已經有無鉛焊接的此類設備，但運行時間只有幾年，對長期的可靠性無法判斷。陶瓷電子零件中的鉛（例如，壓電子設備）。此條豁免令人費解。如果是壓電產品，因為是用有機鉛鹽燒結的，含鉛不可避免，用作蜂鳴器、電感器、變壓器、磁性鐵氧體等，這樣的豁免可以理解。但是，一般的非壓電陶瓷產品如陶瓷電阻、電容等，就顯得很模糊了，是豁免的嗎？AOV的測試，也沒有發現有這樣的產品含鉛量很高（超標）。

豁免第8條

除了對指令76/769/EEC關于限制行銷和使用有害物質及制備的修訂指令91/338/EEC中的禁令，在電氣觸頭和鎘鍍層中的鎘其及化合物。主要是對電氣觸頭的鎘鍍層進行豁免，但91/338/EEC規定的一些特別的設備不得豁免。

豁免第9條 在吸收式電冰箱中作為碳鋼冷卻系統防腐劑的六價鉻。

9a.聚合物中十溴二苯醚；9b.青銅軸承及外殼中的鉛；應注意聚合物中十溴二苯醚，雖然歐洲豁免了，但大部分知名企業還是限制使用。

豁免第10條 針式連接系統中的鉛。

很多電氣設備上使用針式壓嵌式連接器，管腳帶有錫/鉛合金涂層，起潤滑作用便于插拔和插入后具有良好的電氣連接。

豁免第11項 作為傳熱模件C-環的涂層材料的鉛。

此項豁免是IBM專項。只用于IBM的Z系列超級計算機中，與我們大家無關。

豁免第12項 光學和濾光玻璃中的鉛和鎘。

大多數的光學玻璃和光學濾波器不需要鉛或鎘?，F在幾乎全部的照相機鏡頭使用的都是無鉛鏡頭。但是，仍然有少量的特殊的應用場合是不能使用無鉛或無鎘替代品的。這些替代品適合于大多數的情況，不過在一小部分特定的應用場合，沒有一種替代品符合所有的特性要求。下面列舉的是一些使用含鉛的光學玻璃的應用場合：

放映機上面的含鉛玻璃不能使用替代品

某些特定種類的鏡頭，例如救生設備和某些專業照相機上的鏡頭

某些梯度折射鏡頭

微型的平板印刷設備

某些高品質的打印機

目前不在RoHS指令范圍內的其它的一些應用場合，也就是：醫療器具和監控儀器。

因為添加了各種材料，所以光學濾光鏡是“有顏色的”。這些材料必需具備熱穩定性，因為它們是玻璃的組成部分。使用鉛和鎘可以得到特別的顏色。這些濾光鏡的產量相對比較小，但是它們的應用場合很廣泛，大多被用在醫療設備、監控儀器和軍事設備中。RoHS指令所涉及的應用場合的實例如下：

飛機跑道的指示燈

使用紅外線的安全照相機的燈光

專業照相機的濾光鏡

電視攝像機

條形碼讀出器

放映機

日常所使用的玻璃，都是沒有被豁免的

豁免第13條

含鉛重量大于80%且小于85%，用于聯合微處理器引腳和封裝的含兩種以上元素的焊料中的鉛。這項豁免請求是微處理器的制造商AMD提出來的，它使用了一種含鉛量低于85％的合金。這些IC的管腳多達939個，如果一個管腳彎曲了或壞掉了，那么整個元件就作廢了。插槽固定在計算機的母板上，PCB的廢棄也會導致它們的損壞

豁免第14條 用于集成電路倒裝芯片封裝中聯接半導體模塊和載體的鉛料中的鉛

現在每塊硅芯片的電氣連接大約有成百條甚至上千條，硅芯片的最大邊長為25mm。芯片和載體間的焊接點叫做“第一級”內部連接。載體和印刷電路板間還有另外一個焊接層，稱為“第二級”內部連接。但是,不要以為豁免就是免費的,因為有WEEE指令的存在,所有的豁免都是有代價的.如用在大型LCD電視機中作為背光源使用的日光燈,目前的回收費用為10美圓,很多廠家都在尋求用LED來做背光源.大部分豁免都是有害物質超標嚴重,需要專門的回收處理,因此回收成本很高.